2022-03-09
COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式。 COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 近兩年LED市場和技術的不斷發展和變化,COB已經逐漸成為LED主