COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board，COB)，是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

近兩年LED市場和技術的不斷發展和變化，COB已經逐漸成為LED主要封裝方式，在對光效要求越來越高的今天，散熱必將是大問題，而中國LED，已然開始布局。

光效要求越來越高，必然導致功率的增大，導熱系數將成為剛性指標，陶瓷基板的崛起，勢不可擋。

1：與傳統鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。

2：陶瓷具有高可靠性，長壽命等特點。

3：陶瓷的熱脹冷縮系數較小，即使在高溫環境下，其表面也較為平整，有助于散熱。

4：便于組裝，可以將Zenigata LED模塊通過導熱膠直接裝配在散熱器上。

5：陶瓷的導熱系數較高，從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業界**的熱流明維持率(95%)

6：陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產品通過各種高壓測試

目前國內LED封裝市場，陶瓷封裝的重視程度越來越高，那么挑選一款好的陶瓷基板就是非常重要的問題了。據悉，國內陶瓷基板排名，斯利通陶瓷電路板名列前茅。

激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization，簡稱LAM技術)，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化，讓它們長在一起使他們牢固的結合在一起。斯利通陶瓷電路板具有以下比一般陶瓷基板更加突出的優點：

1.更高的熱導率：傳統的鋁基電路板MCPCB的熱導率是1～2W/mk，銅本身的導熱率是383.8W/m.K但是絕緣層的導熱率只有1.0W/m.K.左右，好一點的能達到1.8W/m.K。氧化鋁陶瓷的熱導率：15～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導率：170～230 W/m.k，銅基板的導熱率為2W/(m*K)，;鋁/銅基電路板：本身鋁熱導率高，但是鋁/銅基電路板上有絕緣層，導致整塊板導熱率下降。我們可以用陶瓷基代替絕緣層，以鋁/銅為基板，以陶瓷基為絕緣層。

2.更匹配的熱膨脹系數：正常開燈時溫度高達80℃～90℃，溫度承受不住會導致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w，0.5w，對于1w，3w，5w，的燈時，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題!

3.更牢、更低阻的金屬膜層：產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，**大可以達到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的強度);金屬層的導電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2.5×10-6Ω.cm，電流通過時發熱小。

在COB大范圍革新的時代，陶瓷基板勢不可擋，而具有核心技術的斯利通陶瓷電路板，將會在LED封裝領域大放光彩。