瀏覽次數：417次 發布日期：2022-01-26

陶瓷PCB應用激光加工設備主要是用于切割與鉆孔，由于激光切割擁有較多的技術優勢，因而在精密切割行業中得到廣泛應用，下邊我們就來看看激光切割技術在PCB中的應用優勢體現在哪里。

激光加工陶瓷基板PCB的優勢及解析
陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導熱性，化學穩定性和熱穩定性，是用于生產大規模集成電路和 電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業重要的應用技術。該技術高效，快速，準確， 具有很高的應用價值。

激光加工陶瓷基板PCB的優勢：
1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割質量好，切割速度快；
2、切縫隙窄，節省材料；
3、激光加工精細，切割面光滑無毛刺；
4、熱影響區小。
陶瓷基板PCB相對玻纖板，容易碎，對工藝技術要求比較高，因此通常采用激光打孔技術。
激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規?；炕蚩?、適用于絕大多數硬、軟材料、對工具無損耗 等優勢，符合印刷電路板高密度互連，精細化發展要求。使用激光打孔工藝的陶瓷基板，具有陶瓷與金屬結合力高 、不存在脫落、起泡等優勢，達到生長在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔徑范圍在 0.15-0.5mm、甚至還能精細到0.06mm。

不同光源（紫外、綠光、紅外）切割陶瓷基板的區別
區別1：
紅外光纖激光切割陶瓷基板，采用的波長為1064nm，綠光采用的波長為532nm，紫外采用的波長為355nm。
紅外光纖激光可以做到更大功率，同時熱影響區也更大；
綠光相對光纖激光要稍好，熱影響區較??；
紫外激光是破壞材料分子鍵的加工模式，熱影響區最小，這也是在切割非金屬PCB線路板過程中綠光加工會有輕微 的碳化，而紫外激光則可以做到碳化很小，甚至完全無碳化的原因所在。
區別2：
紫外激光切割機在PCB領域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割 機在PCB領域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割，但切割的效果遠低于紫外激光。
在加工效果上由于紫外激光切割機是冷光光源，熱影響更小，效果更理想。
PCB線路板（非金屬基底、陶瓷基板）的切割，采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割，采用高功率的紫外激光切割機成為PCB領域中的主流市場。