所謂大功率半導體模塊就是按一定功能、模式的組合體，功率半導體模塊是大功率電子電力器件按一定的功能組合再灌封成一體。功率半導體模塊可以根據封裝的元器件的不同實現不同的功能。功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管、絕緣柵雙極晶體管以及功率集成電路為主。這些器件或集成電路能在很高的頻率下工作，而電路在高頻工作時能更節能、節材，能大幅減少設備體積和重量。尤其是集成度很高的單片片上功率系統，它能把傳感器件與電路、信號處理電路、接口電路、功率器件和電路等集成在一個硅芯片上，使其具有按照負載要求精密調節輸出和按照過熱、過壓、過流等情況自我進行保護的智能功能。國際專家把它的發展喻為第二次電子學革命。

不管是絕緣柵雙極晶體管（IGBT）還是DC/DC大功率模塊，陶瓷電路板都是主要的核心組件之一，大功率半導體模塊都有非常大的散熱需求，不管是風冷還是水冷熱量都必須要先將熱量導出，熱量的第一接觸點就是基板了，氮化鋁陶瓷基板無疑是最好的選擇。

氮化鋁陶瓷基板采用激光活化金屬化技術，將導電層與陶瓷進行激光活化處理，使其成為離子態，然后進行結合，其結合強度可以達到前所未有的45Mpa，結合強度高了，同時提升的還有各方面的性能：

導熱率：普通氮化鋁陶瓷基板導熱率差不多在150W/（m·K）左右，斯利通氮化鋁陶瓷電路板可以達到230 W/（m·K）;
導電性：因為密封性好，銅層不含氧化層，所以導電性能方面優于其他基板；
穩定性：導熱率高，導電性能好，抗腐蝕，穩定性可以達到航天標準；
壽命長：相對來講，壽命將會提升2倍以上。


以上優點對于大功率半導體模塊而言，都是能夠將性能提升一個級別的，目前國內大功率半導體模塊相對國際來講還有一定的差距，斯利通致力于國內電子行業發展，為中國電子制造業貢獻自己的力量。